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金能科技融資融券信息顯示，2023年8月11日融資凈償還71.35萬(wàn)元；融資余額3.33億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降0.21%。
融資方面，當(dāng)日融資買入220.72萬(wàn)元，融資償還292.07萬(wàn)元，融資凈償還71.35萬(wàn)元，連續(xù)4日凈償還累計(jì)227.09萬(wàn)元。融券方面，融券賣出1.2萬(wàn)股，融券償還2300股，融券余量11.21萬(wàn)股，融券余額93.39萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3.34億元。
金能科技融資融券交易明細(xì)（08-11）
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