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金山辦公融資融券信息顯示，2023年8月28日融資凈買(mǎi)入559.22萬(wàn)元；融資余額6.01億元，較前一日增加0.94%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入3936.1萬(wàn)元，融資償還3376.88萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入559.22萬(wàn)元。融券方面，融券賣出4.82萬(wàn)股，融券償還3.06萬(wàn)股，融券余量604.92萬(wàn)股，融券余額21.66億元。融資融券余額合計(jì)27.67億元。
金山辦公融資融券交易明細(xì)（08-28）
金山辦公歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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