繼上周老對手英特爾帶來個人電腦（PC）行業(yè)需求復蘇將至的希望后，美國芯片巨頭AMD的二季度業(yè)績也優(yōu)于預期，且預計PC相關業(yè)務銷售三季度將環(huán)比猛增，進一步傳遞了PC市場好轉(zhuǎn)的信號。
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財報公布前，AMD周二收漲2.8%，盤后曾跌約2%，財報公布后，AMD股價在美股盤后拉升，不但迅速轉(zhuǎn)漲，而且盤后曾漲幅擴大到5%以上。
一、二季度營收同比降18%，仍高于市場預期
美東時間8月2日周二美股盤后，AMD公布，今年第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：
二季度非GAAP口徑下調(diào)整后營業(yè)收入約為53.59億美元，同比下降18%，同比連降兩季，環(huán)比大致持平一季度水平，高于公司指引區(qū)間的中值53億美元，也高于分析師預期的53.2億美元。
二季度調(diào)整后每股收益（EPS）為0.58美元，同比下降45%，仍略高于分析師預期的0.57美元。
二季度調(diào)整后營業(yè)利潤率20%，同比下降10個百分點，環(huán)比降1個百分點，還高于分析師預期的19.5%。
二季度調(diào)整后毛利率50%，同比降4個百分點，環(huán)比持平一季度水平。
二季度調(diào)整后營業(yè)利潤10.68億美元，符合分析師預期，同比下降46%，環(huán)比降3%；調(diào)整后凈利潤9.48億美元，同比下降44%，環(huán)比降2%。
AMD CEO蘇姿豐指出，二季度業(yè)績強勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。
二、三季度營收指引中值低于預期，數(shù)據(jù)中心和PC業(yè)務料將環(huán)比兩位數(shù)增長
業(yè)績指引方面，AMD預計，三季度營收約為57億美元，上下浮動3億美元，即范圍在54億到60億美元，中值低于分析師預期的58.4億美元。
非GAAP口徑下，剔除生產(chǎn)成本后，AMD預計三季度毛利率約為51%，略高于二季度的50%，和分析師預期的51.2%總體一致。
英偉達首席財務官（CFO）Jean Hu表示，公司預計，在EPYC和Ryzen處理器的需求增長推動下，第三季度，數(shù)據(jù)中心和PC市場相關的客戶事業(yè)部都將環(huán)比錄得兩位數(shù)的百分比增長。
AMD預計，數(shù)據(jù)中心和嵌入式業(yè)務整個財年會較上年增長。
CEO蘇姿豐在業(yè)績電話會上說，預計下半年數(shù)據(jù)中心業(yè)務將大幅增長，重點在第四季度，預計該業(yè)務的下半年業(yè)績將有50%的增幅。
三、二季度PC業(yè)務收入同比降幅放緩，環(huán)比猛增35%
分業(yè)務看，AMD的PC業(yè)務二季度繼續(xù)同比大幅下滑，但降幅較一季度放緩。
包括臺式機和筆記本PC處理器和芯片組在內(nèi)，AMD的客戶事業(yè)部二季度營收9.98億美元，同比下降54%，一季度同比劇減65.2%，二季度營收環(huán)比一季度增長35%。
AMD表示，該業(yè)務同比下降源于PC市場疲軟導致的處理器出貨減少，以及整個PC供應鏈的大幅庫存調(diào)整。同時指出，營收之所以環(huán)比猛增，源于Ryzen 7000系列CPU銷售激增，以及PC市場環(huán)境改善。
二季度AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務同比轉(zhuǎn)為負增長。
包括CPU、數(shù)據(jù)中心GPU、Pensando和賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品在內(nèi)，AMD的數(shù)據(jù)中心事業(yè)部二季度營收13億美元，同比下降11%，環(huán)比增長2%，一季度同比小幅增長1.5%。
AMD指出，數(shù)據(jù)中心業(yè)務同比下滑主要源于第三代EPYC處理器的銷售下降，反映出企業(yè)需求疲軟，以及部分客戶的云庫存水平高。數(shù)據(jù)中心業(yè)務環(huán)比增長源于，第四代EPYC CPU的營收將近翻倍，EPYC CPU企業(yè)銷售增長，部分抵消了半定制系統(tǒng)級芯片（SoC）數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的下滑。
二季度游戲業(yè)務仍是AMD最大的收入源，同比降幅較一季度放緩。
包括獨立圖形處理器（GPU）和半定制游戲機產(chǎn)品在內(nèi)，AMD的游戲事業(yè)部營收16億美元，同比下降4%，一季度同比下降6.3%。
AMD稱，該業(yè)務中的半定制產(chǎn)品銷售同比增長，但被GPU下滑抵消。該業(yè)務二季度營收環(huán)比下降10%，主要源于GPU銷售下降。
二季度AMD的嵌入式產(chǎn)品業(yè)務是當季唯一營收同比增長的業(yè)務，繼續(xù)體現(xiàn)去年并購全球最大可程式化邏輯元件廠賽靈思（Xilinx）的影響。
包括數(shù)據(jù)中心和服務器處理器、半定制系統(tǒng)級芯片（SoC）和視頻游戲機芯片在內(nèi)，AMD的企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部二季度營收15億美元，同比增長16%，一季度同比增1.6倍。
AMD稱，該業(yè)務得到工業(yè)、視覺和醫(yī)療保健、汽車以及測試和模擬市場推動。不過，該業(yè)務環(huán)比營收下降7%，體現(xiàn)通信市場疲軟的影響。
四、CEO稱AI參與度增長七倍多，在增加AI研發(fā)支出，有望四季度推出MI300加速器
今年5月公布一季度財報后，AMD CEO 蘇姿豐曾表示，AI現(xiàn)在是AMD的頭號優(yōu)先要務。我們正處于AI時代的早期階段，AMD 面對這個機遇處于有利地位。AMD要將AI作為未來市場擴張的一個關鍵。
本周二公布二季報后，蘇姿豐特別提到了AMD在AI領域的進展。她說，
因為多個客戶啟動或擴大支持AMD Instinct加速器未來大規(guī)模部署的計劃，AMD的AI參與度在本季度增長了七倍多。
公司在實現(xiàn)硬軟件關鍵里程碑方面取得了巨大進展，將以此滿足不斷增長的客戶對數(shù)據(jù)中心AI解決方案的需求，并有望在第四季度推出MI300加速器，并擴大產(chǎn)量。
蘇姿豐在電話業(yè)績會上說，AMD正在增加AI相關的研發(fā)支出，公司已經(jīng)制定AI戰(zhàn)略，包括AI專用芯片和軟件的開發(fā)，目標是讓AI成為公司的“重要增長動力”。她說AI也可能幫助PC芯片銷售。
今年6月，AMD發(fā)布對標英偉達AI芯片H100的大模型專用芯片，AMD的MI300X號稱HBM密度高達英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬高達H100的1.6倍，單個芯片可運行多達800億參數(shù)的模型，比H100的可運行模型大。
華爾街見聞見智評論稱，MI300X還不足以完全替代GH200，但在內(nèi)存容量方面已經(jīng)比英偉達GH100大，且在節(jié)能方面MI300X表現(xiàn)比GH200更出色，市場預估成本可能會高于H100。
另外，見智認為英偉達CUDA GPU 在許多計算密集型任務中比 AMD GPU 更快，包括 GPU 的設計和更高效的編譯器優(yōu)化的可用性，AMD仍無法挑戰(zhàn)英偉達CUDA壁壘。AMD在努力提高MI300X GPU的性能，未來能否縮小與英偉達的差距，還有待觀察。
本文來自微信公眾號：華爾街見聞，作者：李丹
